華邦電焦佑鈞:記憶體Q2觸底

華邦電焦佑鈞:記憶體Q2觸底

華邦電董事長焦佑鈞看好手機市場將較其他消費性電子產品率先回溫。圖/李娟萍

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華邦電(2344)30日舉行股東會,董事長焦佑鈞於會後受訪指出,明年需求將回復正常,他看好手機市場將較其他消費性電子產品率先回溫,目前華邦電產能利用率,已拉昇了一成,準備迎接市場的反彈。

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焦佑鈞表示,記憶體產業現況處於較平穩的狀態,預期第二季觸底,下半年會比上半年好一些,比較難以確定的是好多少,仍有待觀察,但他目前「對下半年沒有特別擔心的地方」。

焦佑鈞預期,在各項消費性電子產品中,手機可能會率先反彈,因爲手機比電腦容易損壞,換機潮有望將在今年顯現。爲提早準備客戶的拉貨,華邦電產能利用率已有提升,焦佑鈞說,去年華邦電產能利用率要低於市場狀態,現在則是反過來,產能利用率已慢慢爬升,相較去年底,產能利用率約回升一成。

對於近期熱門的AI議題,焦佑鈞也認爲,AI可能是下一個殺手級應用,公司營運佈局將透過AI強化產品設計與生產製造,也會採用AI來提升管理效能。

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他舉例說,人資部門提出一個AI應用,可以預先從各項指標,判斷員工有意離職。此外,子公司新唐的邊緣運算AI產品,未來有望逐年增加。

焦佑鈞也分享ChatGPT的個人使用經驗,由於公司方面想製作一首歌,作爲公司的形象主題曲,他負責寫歌詞,但是他寫了一年都沒寫出來,後來他利用ChatGPT,加入一些AI元素,以及綜合同仁的回饋,一個月就完成了。

華邦電總經理陳沛銘也指出,AI應用運算力提升,除了系統單晶片(SoC)製程要很先進,搭配的記憶體要高頻寬、運算速度也要很快,目前HPC(高效能運算)普遍使用HBM(高頻寬記憶體),容量大到32GB~64GB,由臺積電先進封裝或異質整合封裝。

陳沛銘指出,華邦電看到一個AI新的利基市場,利用TSV(矽穿孔)技術,客製化高頻寬記憶體,公司稱該創新產品爲CUBE,華邦電將與日月光、矽品、力成等封測廠合作,協助SoC設計與2.5D/3D後段製程封裝連結。

目前技術開發進度順利,將採20奈米制程生產,預計2024年量產,主要應用在HPC、伺服器、AI、邊緣運算等領域。

華邦電高雄新廠目前爲25S奈米,預計6月導入20奈米,估下半年推廣發展,2024年會大量生產。

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