歐盟晶片法案達3方共識 430億歐元拚在地製造

歐盟晶片法案達3方共識 430億歐元拚在地製造

歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構今天對歐盟晶片法案內容達成協商共。(示意圖/達志影像)

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歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構今天對歐盟晶片法案內容達成協商共識,距正式通過施行只差一步之遙。歐盟預期投入430億歐元打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠。

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「歐盟晶片法」(Framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem,簡稱EU Chips Act)是在去年2月由歐盟執行委員會(European Commission)提出草案,並在今天與歐盟兩大立法機構歐洲議會(European Parliament)、歐盟部長理事會(Council of the European Union)進行三方協商,對所有內容達成共識。

該法案主要目標,是希望歐洲在全球半導體的市佔率能從目前不到10%,提高到2030年佔20%以上。具體作法包括透過研發及設廠補貼、簡化投資審查、建立供應短缺預警機制等方式,打造歐洲的半導體生態系,以掌握晶片生產自主性、降低對外國依賴。

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相較美國晶片法對半導體財政補助規模高達近530億美元(約新臺幣1.6兆元),歐盟則期望能驅動來自會員國政府及民間投資共430億歐元(約新臺幣1.4兆元),其中33億元將直接來自歐盟的研發預算。

對晶片法達成共識,歐盟執委會負責內部市場政策的執行委員布勒東(Thierry Breton)於推特(Twitter)發文:「在去風險化(de-risking)的地緣政治背景下,歐洲正在將命運交回自己的手中。」

輪值歐盟理事會主席國、代表協商晶片法案的瑞典工業部長布希(Ebba Busch)表示,晶片法將使歐盟從市場依賴者變成領導者,並對歐盟的綠能及數位轉型極具重要性。

根據部長理事會新聞稿,三方協商互相妥協的主要內容,包括擴大補貼範圍,從原先只針對「首創性」設備,擴大到用於半導體制造的生產設備也可獲補貼,亦即適用於整個晶片價值鏈。

此外,強化論述「國際合作和保護智慧財產權,是建立半導體生態系的兩個關鍵成分」,也是在原草案之外,於今天達成共識的另一重點。

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歐洲議會產業暨能源委員會1月時初審通過歐盟晶片法案,其中包括多名議員對立法宗旨說明條款第7條提出的修正案,即要求歐盟展開「晶片外交」,並點名與臺、美、日、韓等戰略性夥伴合作,以確保供應鏈安全。

美國晶片大廠英特爾(Intel)對歐盟晶片法達成重要進展表示歡迎。路透社(Reuters)報導,英特爾歐洲政府事務副總裁布吉華(Hendrik Bourgeois)指出,歐盟晶片法將能聚集吸引到歐洲最需要的投資案,包括促進製造力、技術和研發。

英特爾去年宣佈將在德國投資興建歐洲近年規模最大的半導體工廠,但2月傳出英特爾認爲德國政府的68億歐元(新臺幣2200億元)補貼不夠,要求加碼到100億歐元。

至於臺積電是否將在歐洲投資設廠,據德國「商報」(Handelsblatt)昨天報導,可能要到明年纔會作出決定。

歐盟晶片法案在達成三方共識後,需再經過歐洲議會和部長理事會的正式背書接受,纔算完成立法。(編輯:陳政一)1120418

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