頎邦Q1每股賺2.33元 優於預期

頎邦Q1每股賺2.33元 優於預期

雖然消費性電子需求轉弱,但車用及工控應用需求強勁,OLED面板驅動IC封測訂單續強且產能供不應求,法人預期頎邦營運可望逐季成長到下半年。

去年下半年面板驅動IC封測產能吃緊,加上封裝材料價格走高,頎邦已陸續調漲封測代工價格,第一季雖然工作天數減少,但包括車用及工控面板驅動IC、OLED面板驅動IC等封測訂單持續增加,以及新臺幣兌美元匯率趨貶,頎邦首季營收及獲利得以創下歷年同期新高。

頎邦第一季合併營收季增2.4%達67.45億元,與去年同期相較成長5.1%,因完全反應調漲後代工價及新臺幣貶值,抵消工作天數減少影響,毛利率季減0.3個百分點達33.4%,較去年同期提升4.1個百分點,營業利益季減0.7%達17.39億元,較去年同期成長20.4%。

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頎邦第一季歸屬母公司稅後淨利17.24億元,較去年第四季成長2.0%,與去年同期相較成長41.4%,每股淨利2.33元優於預期。法人表示,OLED面板及車用面板等驅動IC封測量能持續成長,代工價格又遠高於消費性電子面板驅動IC,第二季營運表現可望優於第一季,預期上半年獲利有機會賺進半個股本。頎邦不評論法人預估財務數字。

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俄烏戰爭、中國疫情封城、美國升息等外在環境因素影響消費性電子銷售,大尺寸面板驅動IC庫存持續進入調整,但車用及工控相關面板驅動IC需求維持強勁,智慧型手機雖然出貨量減少,但OLED面板滲透率持續提升,OLED面板驅動IC仍然供不應求。

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此外,OLED面板驅動IC及TDDI的測試時間拉長,約是傳統LCD面板驅動IC的三倍,測試機臺產能仍供不應求。對頎邦而言,今年的面板驅動IC封裝接單量可望維持成長,測試產能滿載且使用高階機臺,有助於推升整體平均接單價格(ASP),有助於推升營收及毛利率表現。

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